[2021년 주식 트렌드 분석] 반도체 산업 기본은 알고가자!

많은 애널리스트들이 2021년 트렌드 중 하나로 반도체 산업을 꼽았다.
그래서 AMD, NVDIA, 퀄컴등 기업분석을 해보려고 했는데... 이건 뭐 반도체 산업에 대해 아는게 1도 없으니 아예 기업분석 시작조차 안되서 간단하게라도 알고 가려고 한다.
이 업체는 반도체 산업중 특히 어느 곳에 특화되어 있는지, 어느 산업분야에 영향을 미치는지 알고 투자하려면 이 과정은 필수라고 생각한다.


1. 메모리 반도체와 비메모리 반도체의 차이점

출처 : ASML KOREA

메모리 반도체는 저장이 목적이고 DRAM, SRAM, VRAM, ROM, Flash memory 등이 있다.
컴퓨터, 스마트폰, 게임기 등 우리가 일상생활에서 사용하는 많은 기기에서 볼 수 있다.

비메모리 반도체는 전자제품의 두뇌역할을 하는 칩으로 사용된다.
우리가 컴퓨터 관련 필기시험볼때 항상 나오는 정보처리장치 CPU,
스마트폰의 CPU에 해당하는 AP,
마이크로 컴퓨터에 사용되는 MPU(Micro Processing Unit), MCU(Micro Controller Unit),
디지털카메라(DSLR)과 스마트폰 카메라에 많이 쓰이는 CMOS 이미지센서 등이 있다.


조금 더 쉬운 이해를 위해 2가지 자료를 더 첨부하려고 한다.

출처 : https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01180806622461368&mediaCodeNo=257

출처 : https://www.sedaily.com/NewsVIew/1S5UXSTHBJ

2. 메모리 반도체 vs 비메모리 반도체 시장규모

많은 사람들이 삼성전자가 세계에서 내놓아라 하는 반도체 회사라고 알고 있는데, 이건 반은 맞고 반은 틀린말이다.
삼성전자와 메모리 반도체에서 우위를 가지고 있고, 비메모리 반도체분야에서 한국은 세계 4% 점유율에 불과하다.
미국이 60%로 압도적 우위를 점하고 있다.

위 자료를 보면 메모리와 비메모리 시장의 규모 차이는 매우매우 크다.
이 큰시장을 미국이 60%를 차지한다고하니... 미국이 가진 기술력과 기업경쟁력이 얼마나 넘사벽인지 다시 한번 느껴진다. 중국이 따라간다고 하는데 솔직히 글쎄... 10년안에 가능성은 있으려나...?


3. 반도체 회사의 종류

출처 : 삼성반도체 이야기

1) 종합반도체기업 - IDM (Intergrated Device Manufacturer)

반도체 설계, 제작, 테스트, 패키징등 모든 반도체 생산 공정을 수행하는 회사.
웨이퍼 생산설비인 팹(fab: fabrication facility)을 건설하려면 수 조원 이상의 대규모 자본이 필요하기 때문에 대기업이 주도하고 있다.
ex) Intel, AMD, 삼성전자, IBM 등



2) 팹리스 [Fabless - Fabrication facility (웨이퍼 생산설비) + Less (~가 없는)]

팹리스는 반도체 칩 설계를 전문적으로 하는 회사.
설계를 제외한 웨이퍼 생산, 패키징, 테스트 등은 모두 외주로 진행되며, 외주를 통해 생산이 완료된 칩의 소유권이나 영업권은 팹리스에 있어 자사 브랜드로 판매.

장점 : 대규모 자본이 드는 공장을 갖추지 않고 설계에 주력할 수 있다. 반도체 칩개발에 집중함으로써 다품종 소량 생산 형태로 기술적인 다양성을 갖는 시스템 반도체(=비메모리반도체)가 주로 팹리스의 형태를 가진다.

ex) 퀄컴, ARM, 브로드컴, 엔비디아 등



3) IP(intellectual property) 기업

IP기업도 팹리스처럼 설계를 전문으로 하는 회사이다. 둘의 차이점은 팹리스는 설계 후 외주를 통해 자사 제품을 생산하지만, IP(intellectual property)기업은 설계 라이선스를 판매할 뿐 자신의 브랜드로 제품을 생산하지 않는다.

IP사용에 따른 라이선스료와 로열티가 수익모델인셈이다.



4) 디자인하우스(Design House)

팹리스(설계)와 파운드리(생산)의 연결다리 역할을 하는 회사.
팹리스 기업이 설계한 제품을 각 파운드리 생산공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스를 제공한다.

팹리스 업체가 설계한 반도체 설계도면 -> 제조용 설계도면으로 다시 디자인후 -> 파운드리 공정에 갈 수 있도록!



5) 파운드리 (Foundary)

팹리스 기업의 생산기지 역할을 수행하는 회사.
팹리스 회사가 설계한 칩을 전문적으로 생산, 패키징, 테스트까지한다.
자체 제품이 아닌 수탁생산을 주로 하고 있으나, 자체적으로 IP를 설계하기도 하며, IP회사들과 제휴를 맺어 고객들이 필요로 할 시 좋은 IP를 제공하기도 한다.

**4차 산업혁명에 비메모리의 수요가 늘어나면서 이를 위탁생산하는 파운드리 시장이 커지고 있는 중.
ex) TSCM(대만), Globalfoundaries, UMC




6) 반도체 후공정업계 - OSAT(Outsourced Semicomductor Assembly And Test)

파운드리 회사가 생산한 반도체를 패키징, 테스트하는 후공정 회사.
반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 어셈블리 기업, 패키징 기업이라고도 불린다.

팹 공정을 통해 만들어진 웨이퍼는 수백 개의 칩이 있는데, 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기도 쉽다.
이 칩을 낱개로 잘라내어 기판이나 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 작업을 패키징이라 한다.
이렇게 팹 공정과 패키징 공정을 마친 반도체는 완벽한 품질과 신뢰성을 위해 철저한 검사를 거친다.
IDM이나 파운드리 기업은 테스트 전문 기업에 업무를 위탁함으로써 효율을 높인다.


일단 이정도만 공부하고 기사를 읽어도 이해가 훨씬 많이 되는 편이다.. 이제 기업분석 Start-